Spesifikasi
Kategori:
Sirkuit Terpadu (IC) Tertanam Sistem Pada Chip (SoC)
Nomor produk dasar:
XC7Z007
Status Produk:
Aktif
Periferal:
DMA
Atribut Utama:
Artix™-7 FPGA, Sel Logika 23K
Seri:
Zynq®-7000
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Paket Perangkat Pemasok:
225-CSPBGA (13x13)
Konektivitas:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Suhu operasi:
0°C ~ 100°C (TJ)
Arsitektur:
MCU, FPGA
Paket / Kasus:
225-LFBGA, CSPBGA
Jumlah I/O:
54
Ukuran RAM:
256KB
Kecepatan:
766MHz
Prosesor Inti:
ARM® Cortex®-A9 MPCore™ tunggal dengan CoreSight™
Ukuran Flash:
-
Pengantar
Single ARM® Cortex®-A9 MPCoreTM dengan CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 ArtixTM-7 FPGA, 23K Logic Cells 766MHz 225-CSPBGA (13x13)
Produk terkait
![kualitas [#varpname#] pabrik](/images/load_icon.gif)
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Disematkan
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
![kualitas [#varpname#] pabrik](/images/load_icon.gif)
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Gambar | Bagian # | Deskripsi | |
---|---|---|---|
![]() |
XCVM1302-1MSINBVB1024 AMD Ic Disematkan |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
|
|
![]() |
XCZU4CG-2FBVB900E 533MHz 1,3GHz |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
|
Kirim RFQ
Stok:
MOQ: