ADAU1860BCBZRL
![kualitas [#varpname#] pabrik](/images/load_icon.gif){kind=icon}
produsen:
Perangkat Analog Inc.
Deskripsi:
SKALA CHIP TINGKAT WAFER 56-BUMP P
Kategori:
antarmuka
Spesifikasi
Kategori:
CODEC Antarmuka Sirkuit Terpadu (IC).
Tegangan - Pasokan, Analog:
1.7V ~ 1.98V
Jumlah ADC / DAC:
3 / 1
Status Produk:
Aktif
Rentang Dinamis, ADC / DAC (db) Ketik:
110/130
Tipe pemasangan:
Permukaan Gunung
Paket:
Tape & Reel (TR)
Tape Cut (CT)
Digi-Reel®
Seri:
-
Resolusi (Bit):
24 b
Antarmuka Data:
I²C, I²S, SPI
Delta Sigma:
Tidak.
Paket Perangkat Pemasok:
56-WLCSP (2.98x2.68)
Tegangan - Pasokan, Digital:
0,85V ~ 1,21V
Mfr:
Perangkat Analog Inc.
Suhu operasi:
-40°C ~ 85°C
Rasio S/N, ADC / DAC (db) Tipe:
-
Paket / Kasus:
56-UFBGA, WLCSP
Jenis:
Audio
Pengantar
Audio Interface 24 b I2C, I2S, SPI 56-WLCSP (2.98x2.68)
Kirim RFQ
Stok:
MOQ: